碳化硅行業(yè)是一個極具潛力的行業(yè)，碳化硅材料具備更高效率和功率密度，在光伏、新能源車和5G通信領域應用優(yōu)勢明顯，其涉及的產品多樣化，產業(yè)鏈深入，應用領域廣泛，具有良好的市場發(fā)展前景。

　　此外，碳化硅行業(yè)的市場也在不斷擴大，在新能源、汽車、航空航天、新材料等領域的應用越來越廣泛，也為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的發(fā)展空間。

　　從長遠來看，隨著中國經濟的持續(xù)發(fā)展，碳化硅行業(yè)將迎來一個更加廣闊的市場，在未來，中國碳化硅行業(yè)的市場規(guī)模將持續(xù)增長，并將有望實現(xiàn)更高的發(fā)展水平。

　　根據研精畢智發(fā)布的最新行業(yè)數(shù)據顯示，2022年全球碳化硅器件的市場規(guī)模約為7億美元，較上年同期相比增加2億美元，同比增長40%，2023年行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)進一步上升的趨勢，達到約9億美元，同比增長28.6%，隨著碳化硅行業(yè)下游應用領域的快速發(fā)展，預測未來幾年市場增速較為可觀，到2025年將增長至15億美元，年平均增長率約為16.7%。

　　在碳化硅的市場產量方面，2022年全球市場總產量約為170萬噸，較上年同期相比增加40萬噸左右，同比增長30.1%，其中黑碳化硅和綠碳化硅分別占比64%和36%；2023年全球碳化硅市場產量增長至210萬噸左右，同比增長23.5%，黑碳化硅和綠碳化硅分別約占69%和31%。

　　在碳化硅器件市場成本結構中，目前襯底的市場比重最高，占據市場主要地位碳化硅，2023年約占49%；其次是外延、前段和研發(fā)費用分別占比22%、18%和7%，其他類型的市場成本占比合計為4%左右。

　　隨著新能源等產業(yè)的快速發(fā)展，對碳化硅等功率器件的需求持續(xù)增長，從行業(yè)下游應用領域來看，2022年以新能源領域占比最高，約為62%，光伏發(fā)電和智能電網的占比分別為17%和11%，其他應用領域占比合計為10%左右，預測新能源領域的比重有望繼續(xù)提高

　　長晶設備龍頭:在碳化硅領域，公司產品主要有碳化硅長晶、拋光、外延設備以及6英寸導電型碳化硅襯底片;公司已成功生長出行業(yè)領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證，公司面向市場提供碳化硅外延設備，設備已實現(xiàn)批量銷售

　　我國功率半導體領域代表企業(yè);公司構建了全套特色先進碳化硅工藝技術的4英寸及6英寸兼容的專業(yè)碳化硅芯片制造平臺，開發(fā)了750V-3300V的SiC器件，全電壓等級MOSFET及SBD芯片產品可應用于新能源汽車、軌道交通、工業(yè)傳動等多個領域

　　國內領先的第三代半導體村底材料生產商;主要從事碳化硅襯底的研產銷，主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，6英寸產品已送樣至多家國內外知名客戶;公司自主研發(fā)出半絕緣型碳化硅襯底產品，實現(xiàn)我國核心戰(zhàn)略材料的自主可控，市占率連續(xù)三年保持全球前三

　　碳化硅全產業(yè)鏈龍頭:公司電力電子產品主要為高功率密度碳化硅二極管、MOSFET及硅基氮化家產品;湖南三安碳化硅產業(yè)鏈包括長晶一村底制作一外延生長一芯片制備一封裝，碳化硅產能6.000片/月，碳化硅襯底已向多家國際大廠送樣驗證，已獲得客戶的驗證通過并實現(xiàn)銷售

　　公司在功率半導體硅基器件和碳化硅器件領域均是基于供應鏈自主可控的戰(zhàn)略進行布局目前已賈蓋包括外延生產、晶圓加工、超薄片背道減薄、芯片設計等關鍵環(huán)節(jié):22年1月，完成定增募資5億元，將用于投資建設碳化硅功率器件的研發(fā)和產業(yè)化項目

　　公司具備的SiC MOSFET芯片設計能力和自主的工藝技術平臺，已推出1200V60mohm SiC MOSFET樣品，已通過相關電性能測試評估及可靠性考核，產品綜合特性達到國際先進水平，公司持有常州臻晶11.1111%的股權，常州臻晶專業(yè)從事第三代半導體碳化硅( Sic)液相法體的研產銷

　　特別聲明：內容僅代表個人觀點，不構成任何投資指導，據此買賣，盈虧自負，股市有風險，投資需謹慎。

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